產(chǎn)品簡介：

借助新架構(gòu)和高級過程控制工具，與現(xiàn)有切割系統(tǒng)相比，7200可實現(xiàn)更高的生產(chǎn)率，同時將運營成本降至最低。系統(tǒng)提供各種高級自動化和過程監(jiān)控功能，可滿足最嚴苛的切割應(yīng)用要求：   

·硅

·玻璃硅

·微機電系統(tǒng)（MEMS）

·砷化鎵晶片

·封裝元件切割（BGA和QFN等）

·低溫共燒陶瓷（LTCC）

·硬質(zhì)材料

7200系列有三種配置，針對IC應(yīng)用、封裝切割或硬質(zhì)材料應(yīng)用進行了優(yōu)化。

主要特點及參數(shù)：

·獨特的Wx3晶圓處理系統(tǒng)，簡化晶圓流程，提高生產(chǎn)率；

·連續(xù)數(shù)字變焦視覺系統(tǒng)，為任何視點提供合適的變焦倍率；

·特殊算法，預(yù)測刀片磨損率，減少高度測量時間，增加小時產(chǎn)出；

·觸摸顯示屏，用戶友好的圖形界面（GUI）；

·霧化晶圓清洗技術(shù)，卓越的工藝效果；

·專用磨刀臺，自動磨刀；

·內(nèi)置檢測托盤，可執(zhí)行進程內(nèi)質(zhì)量評估；

·獨特的多面板處理能力；

·占地面積??；

·可選： 磨刀臺金剛石暴露和堵塞預(yù)防。