鍵合測(cè)試

EVG 20檢測(cè)系統(tǒng)
  • 產(chǎn)品品牌: 奧地利 EVG
  • 產(chǎn)品產(chǎn)地: 奧地利
  • 應(yīng)用領(lǐng)域:
  • 產(chǎn)品簡(jiǎn)介: EVG 20是一款紅外快速檢測(cè)系統(tǒng)，主要用于檢測(cè)鍵合空洞，是熔融鍵合設(shè)備的合適搭檔


產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

EVG 20是一款紅外快速檢測(cè)系統(tǒng)，主要用于檢測(cè)鍵合空洞，是熔融鍵合設(shè)備的合適搭檔。

主要特點(diǎn)及參數(shù)：

·動(dòng)態(tài)成像

·整個(gè)晶圓檢查

·最小可檢測(cè)出0.5mm的空洞

·可作為單獨(dú)的設(shè)備使用也可集成于EVG的大型工藝平臺(tái)中