探針式輪廓儀

Dektak XTL探針式輪廓儀
  • 產(chǎn)品品牌: 布魯克 Bruker
  • 產(chǎn)品產(chǎn)地: 德國
  • 應(yīng)用領(lǐng)域: 微電子、半導(dǎo)體、太陽能、高亮度 LED、醫(yī)療和材料科學(xué)行業(yè)的關(guān)鍵尺寸的納米級表面測量提供支持
  • 產(chǎn)品簡介: 針對300mm尺寸樣品進行優(yōu)化,用于質(zhì)量保證/質(zhì)量分析的探針式輪廓儀

布魯克公司的新型Dektak XTL探針式輪廓儀系統(tǒng)可容納多大350mm*350mm的樣品,將Dektak有意的可重復(fù)性和再現(xiàn)性應(yīng)用于大尺寸晶片及面板制造業(yè)。Dektak XTL集成氣體隔振裝置和方便的交互鎖裝置使儀器在全封閉工作環(huán)境下運行,是當(dāng)今要求苛刻的生產(chǎn)環(huán)境的理想之選。它的雙攝像頭設(shè)置使空間感增強,其高水平自動化可生產(chǎn)量。

 

探針式輪廓儀系統(tǒng)Dektak XTL產(chǎn)品特性

 

一、Bruker公司的雙攝像頭控制系統(tǒng)

1.通過點擊實時視頻更快鎖定到關(guān)注點

2.通過選擇實時視頻中的兩個點快速定位樣品(自動旋轉(zhuǎn)使連線水平)

3.通過在實時視頻中點擊掃描起始和結(jié)束位置簡化測量設(shè)置(教學(xué))

二、自動化設(shè)置和操作

1.借助300毫米的自動化編碼XY工作臺以及360度旋轉(zhuǎn)能力,編程控制無限制測量位置。

2.利用帶圖形識別功能的Vision64位產(chǎn)品軟件減少使用中的定位偏差

3.將自定義用戶提示以及其它元數(shù)據(jù)編入您的方案中,并存儲到數(shù)據(jù)庫內(nèi)

三、方便的分析和數(shù)據(jù)采集

1.快速分析儀支持大部分常用分析方法,可輕松實現(xiàn)分析程序自動化

2.通過臺階檢測功能將分析集中于復(fù)雜樣品上感興趣的特征

3.通過賦予每個測量點名稱并自動記錄到數(shù)據(jù)庫來簡化數(shù)據(jù)分析

4.Dektak在大樣品制造業(yè)中的傳奇性能

四、業(yè)界自動分析軟件

新增軟件功能使Dektak XTL成為市面上易使用的探針式輪廓儀。系統(tǒng)使用的Vision64軟件,Bruker公司的光學(xué)輪廓儀完全兼容。Vision64軟件可以進行樣品任何位置測量、3D繪圖以及借助數(shù)百個內(nèi)置分析工具實現(xiàn)的高度定制表征方法。也可以使用Vision Microform軟件來測量曲率半徑等形狀。

五、探針式檢測技術(shù)

圖形識別功能可以盡量減少操作員誤差并測量位置精度。在同一軟件包內(nèi),以直觀流程進行數(shù)據(jù)采集和2D、3D分析。每個系統(tǒng)都帶有Vision軟件許可證,可在裝有Windows7操作系統(tǒng)的個人電腦上安裝,用戶可在電腦桌面上創(chuàng)建數(shù)據(jù)分析和報告。

Dektak XTL擁有超過40年的探針經(jīng)驗和軟件定制生產(chǎn)經(jīng)驗,符合現(xiàn)在和未來的嚴(yán)格的行業(yè)發(fā)展藍(lán)圖。

 

 

相關(guān)圖片



1)Vision64 生產(chǎn)界面

2)操作員將 300mm 晶圓裝載到 Dektak XTL 上


一、晶片應(yīng)用:

沉積薄膜(金屬、有機物)的臺階高度

抗蝕劑(軟膜材料)的臺階高度

蝕刻速率測定  

化學(xué)機械拋光(腐蝕,凹陷,彎曲)  

二、大型基板應(yīng)用:

印刷電路板(凸起、臺階高度)

窗口涂層

 晶片掩模

晶片卡盤涂料

拋光板

三、玻璃基板及顯示器應(yīng)用:

AMOLED                                         

液晶屏研發(fā)的臺階步級高度測量                       

觸控面板薄膜厚度測量                              

太陽能涂層薄膜測量

四、柔性電子器件薄膜:

有機光電探測器

印于薄膜和玻璃上的有機薄膜

觸摸屏銅跡線