鍵合測試

EVG 20檢測系統(tǒng)
  • 產(chǎn)品品牌: 奧地利 EVG
  • 產(chǎn)品產(chǎn)地: 奧地利
  • 應(yīng)用領(lǐng)域:
  • 產(chǎn)品簡介: EVG 20是一款紅外快速檢測系統(tǒng)，主要用于檢測鍵合空洞，是熔融鍵合設(shè)備的合適搭檔


產(chǎn)品簡介：

EVG 20是一款紅外快速檢測系統(tǒng)，主要用于檢測鍵合空洞，是熔融鍵合設(shè)備的合適搭檔。

主要特點(diǎn)及參數(shù)：

·動態(tài)成像

·整個晶圓檢查

·最小可檢測出0.5mm的空洞

·可作為單獨(dú)的設(shè)備使用也可集成于EVG的大型工藝平臺中