清洗與等離子活化

EVG 301晶圓清洗系統(tǒng)
  • 產(chǎn)品品牌: 奧地利 EVG
  • 產(chǎn)品產(chǎn)地: 奧地利
  • 應(yīng)用領(lǐng)域:
  • 產(chǎn)品簡介: EVG 301是一款研發(fā)型單晶圓清洗設(shè)備，采用兆聲清洗在鍵合前對(duì)晶圓表面做清洗，提高鍵合質(zhì)量

產(chǎn)品簡介：

EVG 301是一款研發(fā)型單晶圓清洗設(shè)備，采用兆聲清洗在鍵合前對(duì)晶圓表面做清洗，提高鍵合質(zhì)量。

主要特點(diǎn)及參數(shù)：

·最大可適用于12寸（300mm）晶圓

·采用1MHz兆聲清洗頭，有效去除＞1μm的顆粒