熔融與混合鍵合

EVG GEMINI FB晶圓鍵合系統(tǒng)
  • 產(chǎn)品品牌: 奧地利 EVG
  • 產(chǎn)品產(chǎn)地: 奧地利
  • 應(yīng)用領(lǐng)域:
  • 產(chǎn)品簡(jiǎn)介: EVG GEMINI FB是一款全自動(dòng)具備高精度對(duì)準(zhǔn)和熔融鍵合的工藝平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了高程度的集成度和自動(dòng)化，主要應(yīng)用于存儲(chǔ)器堆疊、BSI圖像傳感器、SoC等領(lǐng)域的大型量產(chǎn)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

EVG GEMINI FB是一款全自動(dòng)具備高精度對(duì)準(zhǔn)和熔融鍵合的工藝平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了高程度的集成度和自動(dòng)化，主要應(yīng)用于存儲(chǔ)器堆疊、BSI圖像傳感器、SoC等領(lǐng)域的大型量產(chǎn)。


主要特點(diǎn)及參數(shù)：

·最大支持12英寸（300mm）晶圓

·最多配置6個(gè)預(yù)處理模塊，例如清洗模塊、低溫等離子處理模塊、對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證模塊、解鍵合模塊等。

·采用SmartView NT3對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，最高對(duì)準(zhǔn)精度＜50nm