半導體設備

EVG 501是一款靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，支持例如陽極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見的晶圓鍵合工藝
EVG 301是一款研發(fā)型單晶圓清洗設備，采用兆聲清洗在鍵合前對晶圓表面做清洗，提高鍵合質(zhì)量
EVG 20是一款紅外快速檢測系統(tǒng)，主要用于檢測鍵合空洞，是熔融鍵合設備的合適搭檔
EVG 40NT是一款主要用于CD尺寸測量和鍵合對準測量的設備，具有級高的精度，可作為EVG GEMINI FB中100nm鍵合精度的驗證工具
EVG 610（NIL）是一款基于EVG610光刻機的紫外納米壓印設備，可針對壓印、光刻、對準功能進行快速轉(zhuǎn)換
單面/雙面光刻系統(tǒng)