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Picosun R-200系列原子層沉積體統(tǒng)是一款多種能的原子層沉積平臺(tái)，是用于研發(fā)的理想選擇，適用于IC器件、MEMS器件、顯示器、led、激光、3D物體如鏡片、光學(xué)、珠寶、硬幣、醫(yī)療植入物等數(shù)十種應(yīng)用的研發(fā)
ULVAC ei-5z系列高真空蒸發(fā)鍍膜設(shè)備是一款可同時(shí)安裝電子束蒸發(fā)和熱蒸發(fā)源的多功能蒸發(fā)臺(tái)，可用于各種金屬、合金、非金屬蒸發(fā)鍍膜，可做垂直入射蒸發(fā)工藝，可做穿墻式設(shè)計(jì)，采用全自動(dòng)控制，穩(wěn)定，高效
Centrotherm HORICOO 200 是大量現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證及具有超多功能的臥式爐系統(tǒng)，基于客戶需求可靈活選擇大、中批量生產(chǎn)以及研發(fā)類(lèi)型機(jī)臺(tái)。為AP、LP和PECVD等多種工藝應(yīng)用提供了可靠的工藝能力和很高的工藝性能。此外，同一系統(tǒng)不同工藝爐管可以匹配相關(guān)設(shè)施(大氣、真空或混合)配置不同的工藝
Centrotherm OXIDATOR 150是一種高溫爐，是商先創(chuàng)公司熱解決方案為碳化硅（SiC）的氧化專門(mén)設(shè)計(jì)的
前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；離子注入后，光刻后，鍍膜前等工藝過(guò)程； 后道/先進(jìn)封裝/3D IC：Descum Bumping；Plasma Treatment；Wafer Cleaning等
EVG 610BA是一款手動(dòng)研發(fā)型鍵合對(duì)準(zhǔn)設(shè)備，采用雙面光學(xué)對(duì)準(zhǔn)，適合于EVG501、EVG510鍵合機(jī)的鍵合對(duì)準(zhǔn)
EVG GEMINI FB是一款全自動(dòng)具備高精度對(duì)準(zhǔn)和熔融鍵合的工藝平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了高程度的集成度和自動(dòng)化，主要應(yīng)用于存儲(chǔ)器堆疊、BSI圖像傳感器、SoC等領(lǐng)域的大型量產(chǎn)
EVG 850TB是一款全自動(dòng)臨時(shí)鍵合平臺(tái)，采用模塊化設(shè)計(jì)，可集成對(duì)準(zhǔn)、臨時(shí)鍵合、固化等模塊，兼容多種品牌和類(lèi)型的臨時(shí)鍵合材料例如粘合劑、膠帶等
EVG 501是一款靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，支持例如陽(yáng)極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝